医院科长公款炒股半导体下游维持高景气度 相关上市公司精选

选择:硅片是集成电路设计后制造半导体芯片最重要的基础原料。目前,超过90%的芯片和传感器是基于半导体单晶硅芯片制造的。小编辑会给你提供

活动1:发布2018年第一季度全球收入和排名前10名的集成电路设计师,8项收入显示强劲增长趋势,平均增长15%。

活动2:全球晶圆董事长最近表示,全球晶圆将在2020年达到满负荷生产,订单将从2021年至2025年开始谈判,价格将保持高位。晶圆订单和价格的可见性将持续7年。

投资要点

集成电路设计制造商的前十大公司的收入有所增加,这是由于下游需求的爆炸性增长。

最近,全球十大集成电路设计公司相继宣布了2018年第一季度的收入(平均同比增长15%),其中Avida和AMD的增长率最高(分别为51%和40%),这主要是由于处理器和图形处理器业务的增长。集成电路设计是半导体核心产业链的前端环节。根据下游客户的要求,各种尺寸的硅片的芯片结构、逻辑和电路设计都提交给晶圆厂进行芯片制造,这是最具技术壁垒和附加值的环节。集成电路设计制造商的收入增长来自下游云存储和人工智能计算的爆发,这推动了对高端存储(如动态随机存取存储器和无闪存)的需求超过需求。自2016年底以来,存储芯片的价格一直在持续上涨,繁荣程度已经传递到上游集成电路设计。未来,随着5G通信的增长、智能手机照片分辨率的提高、物联网和人工智能芯片的普及,以集成电路设计为代表的半导体行业将面临难得的发展机遇。

下游的实际需求反映了繁荣的高度确定性,硅片价格上涨的趋势将持续到2021年。

硅片是继集成电路设计之后制造半导体芯片最重要的基础原料。目前,超过90%的芯片和传感器是基于半导体单晶硅芯片制造的。而硅片在晶圆制造材料中的需求占了近30%,这是材料中最大的份额。下游需求传输到生产端需要一定的时间延迟。目前,全球五大硅片制造商在产能完全开放时仍无法满足订单需求,供需缺口较大。唯一一家明确宣布扩张的主要硅片工厂是日本的SUMCO,该公司预计将实现到2019年将12英寸硅片的月生产能力增加110,000块的目标。由于供应有限和需求大幅增长,自2017年第一季度以来,硅片价格持续上涨,累计涨幅超过20%。目前,300毫米硅片的价格在120美元左右。根据SUMCO的预测,在2021年之前,当前市场的年均增长率将保持在20%。

中国制造的第一批12英寸硅片已经售出,预计将缓解未来产能瓶颈。

根据国鑫金太阳证券交易所的软件MIA的预测,到2020年,中国每月对8英寸硅片的需求将达到750-800万块。然而,目前的生产能力仅为每月233,000件。供需严重失衡,中国严重依赖进口。放眼12英寸,中国第一批12英寸硅片刚刚实现正薄膜销售(上海新大硅片项目),目前月生产能力为4-5万片,离2017年底15万片/月的计划生产能力还有很大差距。目前,中国至少有9个硅片项目正在建设中,2018年至2020年总投资超过520亿元。我们预计2018年后的总需求量为每月110万至130万件。目前,中国12英寸硅片月计划产能已达120万片,这在一定程度上缓解了硅片的短缺,促进了中国半导体产业的进一步发展。

硅片设备有很大的需求空间,核心环节实现了国产化突破。

拉晶、研磨、抛光和质量控制过程是大硅片质量的关键。其中,晶体生长设备直接决定了后续硅片的生产效率和质量,是硅片生产过程中最重要的(占25%)。目前,国内绝大多数加工设备主要由日本和韩国组成。只有硅片生产的核心环节——单晶炉在国产化方面取得了重大突破。京生机电(13.293.83%,诊断库存)已在8英寸单晶炉领域实施进口替代,12英寸单晶炉已进入小批量生产阶段。此外,后段切割、研磨、抛光的国产化进程不断加快,已经拥有80%的全线制造能力。我们预计,从硅片供需缺口来看,2018年至2020年,国内硅片设备累计新增需求将达到381亿元,CAGR为57%。目前,一些国产设备正在进入验证周期。未来,随着股票投机引导的核查周期的结束,设备的本地化将会加快。

投资建议:硅片切割、研磨和抛光工艺有能力完成生产线。硅晶片抛光机技术有望扩展到晶片制造过程。[北华创(49.6710.01%,诊断股票)]半导体设备公司拥有最完整的生产线(蚀刻机、薄膜沉积设备等。);[长川科技(36.138.83%,诊断库存)]检测设备从封装过程切入晶圆制造过程。[精密测量电子公司(79.614.28%,诊断单位)]与韩国信息技术公司共同提出;测试合作,从面板测试到半导体测试;其余的人则担心[的微型和中型半导体(即将上市,国内领先的蚀刻设备)。

风险警示:大硅片及相应设备的国产化进程不尽如人意;对下游半导体芯片的需求增长低于预期。

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